Yole预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元，其中2.5D/3D封装增速高达37%。随着人工智能应用的快速演进，芯片系统正面临算力密度提升、系统集成复杂化等一系列新挑战。围绕AI驱动下的先进封装趋势，以及材料企业应如何构建面向未来的核心能力，飞凯材料半导体材料事业部总经理陆春与副总经理李德君给出了他们的观察与见解。

　　在谈及先进封装的技术挑战时，李德君强调，从材料视角看，核心难点之一就在于，材料如何在多芯片、多界面、多工况的复杂系统中保持协同稳定。以环氧塑封料EMC为例，它不仅要完成芯片的结构封装，还需要在高密度、高功耗的先进封装中承担热扩散和应力缓冲的作用，避免因热膨胀不匹配而引发翘曲或界面失效。

　　与此同时，从2.5D到3D，再到更复杂的系统级封装，封装形态也在持续演进，不同结构对材料的关注重点并不相同。2.5D更强调平整度与尺寸稳定性，3D堆叠则对材料的应力控制和界面可靠性提出更高要求。"这要求材料具备更宽的性能窗口。"陆春表示，既要适配不同封装结构，也要兼容各种制程，不能只针对一种工艺进行"定点优化"。

　　在产品布局方面，飞凯材料的思路并非围绕单一材料突破，而是围绕先进封装的关键工艺节点进行系统化覆盖。自2007年起切入半导体关键材料领域，飞凯是国内第一批提供配方药水的企业，经过十几年发展，现已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度材料领域。据陆春介绍，目前公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证，能够支持复杂封装形态稳定量产。

　　李德君表示："公司早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品已成为多家客户的标准制程材料，并扩展至2.5D/3D及HBM封装场景。近年来推出的Ultra Low Alpha Microball（ULA微球）、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品，也均可适配2.5D/3D封装及HBM封装。"

　　在先进封装逐渐成为算力提升关键路径的背景下，材料在产业链中的角色正在发生变化，其本身已成为影响结构设计可行性的重要变量。李德君指出，过去材料企业往往在工艺路径确定后才进入验证阶段，而在先进封装时代，材料需要更早参与到设计环节。"在方案初期就提供材料可行性边界，帮助客户减少后期结构或工艺的大幅调整，同时缩短验证周期。"

　　他进一步表示，合作内容也在升级。先进封装的高密度、高集成特性，通常不是单一材料能够独立完成的，而是需要整道工艺链条的材料协同。因此，材料企业正从单一产品供应，逐步转向面向特定封装场景的材料组合和系统级支持。

　　在AI算力需求持续释放、国内半导体产业加速发展的背景下，产能与技术储备同样成为行业关注重点。

　　据陆春介绍，苏州凯芯半导体材料生产基地预计将于2027年初完工。新基地的设计产能将满足未来3—5年半导体事业部的新增需求，并为新产品量产和客户定制化需求预留空间。基地将重点聚焦于中国半导体产业高速发展过程中需求较为紧迫的各类高技术含量产品，例如G5级高纯溶剂、HBM封装材料等，来满足7nm以下晶圆制程及2.5D/3D/HBM封装需求。